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· H. Krassow y F. Campabadal. Título : Packaging of MEMS right on the wafer. Revista : International Newsletter on Microsystems and MEMS, vol ...

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packaging of silicon pressure sensors H. Krassow ), F.

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Ein Mikrosystem ist eine komplexe Einheit von verschiedenen miniaturisierten Komponenten, deren typische Strukturgrößen im Mikrometer- und/oder...

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